LED灯珠封装有哪些步骤?有哪些注意事项

 行业动态     |      2021-02-24 16:14
一。我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤:
1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。
2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯 安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应 的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
3.压焊步骤:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入 的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。
4.封装步骤:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线?;て鹄?。在PCB板上 点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。
5.焊接步骤:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配 工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
6.切膜步骤:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7.装配步骤:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8.测试步骤:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
9.包装步骤:将成品按要求包装、入库。